先進封裝（CoPoS / 玻璃基板） 3 檔相關 AI 晶片算力需求推升封裝技術門檻，CoWoS / CoPoS 成為 AI 供應鏈卡位關鍵，帶動材料與設備需求。 相關個股 6789 采鈺 3680 家登 2330 台積電 觀察重點 觀察 CoPoS 設備驗證時程與客戶導入進度；台積電 CoWoS 產能利用率為先行指標。屬研究觀察、非投資建議。
ASIC / 矽智財 3 檔相關 雲端大廠（Google、Meta、Amazon、Microsoft）自研 AI 晶片趨勢明確，帶動 ASIC 設計服務與矽智財授權需求。 相關個股 3035 智原 2454 聯發科 8039 台虹 觀察重點 留意 ASIC 設計定案時程與代工分布；矽智財授權收入穩定性為財務品質觀察點。屬研究觀察。
記憶體 / HBM 2 檔相關 AI 應用帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，傳統記憶體庫存循環正逐步進入補庫存階段。 相關個股 3006 晶豪科 2436 偉詮電 觀察重點 觀察 DRAM 現貨報價方向與 HBM 供需數量，庫存循環位置為估值調整的關鍵變數。屬研究觀察。
AI 伺服器代工 2 檔相關 全球 AI 算力擴張帶動伺服器出貨成長，台灣代工廠（廣達、緯創、英業達）為主要受惠者。 相關個股 2382 廣達 3034 聯詠 觀察重點 觀察 AI 伺服器出貨量能否兌現並帶動毛利率提升；散熱與電源管理解決方案為差異化觀察點。屬研究觀察。